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一、概述

E2020是一種雙組分的硅酮套裝材料，硅酮材料可長(zhǎng)期可靠保護(hù)敏感電路及元器件，在大范圍的溫度及濕度變化內(nèi)，硅酮材料是耐用的介電絕緣材料，抵受環(huán)境污染及應(yīng)力和震動(dòng)的消除；硅酮材料除保持其物理性能外，還可以抵受來(lái)自臭氧及紫外線的劣解；并具有良好的化學(xué)性能。

二、特征

E2020以1︰1混合后可室溫固化或加溫快速固化，極小的收縮性，固化過(guò)程中不放熱，沒(méi)有溶劑或固化劑產(chǎn)物，可修復(fù)性，深層固化成彈性體。

三、應(yīng)用

E2020可在–60℃～-200℃范圍內(nèi)長(zhǎng)期使用，而短時(shí)使用溫度可達(dá)250℃，適用于電子、電源模塊、高頻變壓器、連接器、傳感器及電熱零件和電路板之間絕緣導(dǎo)熱灌封。

四、固化

混合比（重量比）1︰1

混合后操作時(shí)間25℃  0.5小時(shí)

固化條件      40分鐘/80℃

                   4小時(shí)/25℃