北京頂業(yè):線路板封裝電子灌封膠、硅凝膠
價 格 |
¥60.00元/千克 |
起訂量 |
≥10 千克 |
- 品牌:
- 北京頂業(yè)
- 供貨總量:
- 88888 千克
- 所在地:
- 北京
- 服務范圍::
- 全國
- 粘度:
- 700cs
- 配比:
- 1:1
一、產品簡介
該產品是一種雙組分、透明的加成型液體硅橡膠,具有優(yōu)越的觸感,可室溫/加溫固化成型。按照1:1(重量 )的比例徹底混合A、B兩組分后,產品會在一定時間內固化,形成彈性的緩沖材料。固化后的彈性體具有以下特性:抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣成分,減輕機械、熱沖擊和震動引起的機械應力和張力,容易修補,電氣性能極好,無溶劑、無固化副產物,在-50-250℃間穩(wěn)定的機械和電氣性能,自愈合。是為保護敏感電子元件在極端環(huán)境下的理想選擇。
二、應用領域
精密電子元器件
透明度及復原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護
三、使用方法
1、A組份:B組份= 1:1的重量比。
2、使用時可根據(jù)需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中,在0.08MPa下脫泡5分鐘,即可灌注使用。
3、在使用時固化前后,應保持25攝氏度或者更高的溫度,保持相應的固化時間。如果應用厚度較厚,固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響,在冬季需很長時間才能固化,建議采用加熱方式固化,80~100℃下固化20分鐘,室溫條件下一般需8小時左右固化。
四、溫馨提示
以下物質可能會阻礙本產品的固化,或發(fā)生未固化現(xiàn)象,所以,最好在進行簡易實驗驗證后應用,必要時,需要清洗應用部位。
不完全固化的縮合型硅酮
胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂
白蠟焊接處理(solder flux)
項目 | 數(shù)值 | 單位 | 測試方法 |
外觀 | 透明 | 目測 | |
粘度A/B | 3000±10%/3000±10% | CP | ASTM D2196 |
比重 | 1.0 | g/cm3 | ASTM D792 |
硬度 | 0-10 | A(Shore) | ASTM D2240 |
導熱率 | 0.8 | W/m.K | |
貯存期 | 3 | 月 |
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