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北京頂業(yè):線路板封裝電子灌封膠、電子封膠

產(chǎn)品價(jià)格60.00元/千克

最小起訂量:10 千克可售數(shù)量:88888 千克

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品牌:
北京頂業(yè)
支持定制:
適用:
電子、電源模塊、高頻變壓器、連接器、傳感器及電熱零件和電路板之間絕緣導(dǎo)熱灌封。
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所在地區(qū):
北京
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北京頂業(yè)工貿(mào)有限公司

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產(chǎn)品詳情
 


一、概述

E2020是一種雙組分的硅酮套裝材料,硅酮材料可長(zhǎng)期可靠保護(hù)敏感電路及元器件,在大范圍的溫度及濕度變化內(nèi),硅酮材料是耐用的介電絕緣材料,抵受環(huán)境污染及應(yīng)力和震動(dòng)的消除;硅酮材料除保持其物理性能外,還可以抵受來(lái)自臭氧及紫外線的劣解;并具有良好的化學(xué)性能。

二、特征

E202011混合后可室溫固化或加溫快速固化,極小的收縮性,固化過(guò)程中不放熱,沒(méi)有溶劑或固化劑產(chǎn)物,可修復(fù)性,深層固化成彈性體。

三、應(yīng)用

E2020可在–60℃~-200℃范圍內(nèi)長(zhǎng)期使用,而短時(shí)使用溫度可達(dá)250℃,適用于電子、電源模塊、高頻變壓器、連接器、傳感器及電熱零件和電路板之間絕緣導(dǎo)熱灌封。

四、固化

混合比(重量比)11

混合后操作時(shí)間25℃  0.5小時(shí)

固化條件      40分鐘/80

                   4小時(shí)/25

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